纵慧芯光海外拓展

目前，纵慧芯光还作为VCSEL独家供应商与欧洲某头部半导体客户合作开发下一代dToF产品，该产品将采用SiP封装方式，大大增加客户使用的便利性，可以应用于手机、AR/VR等产品，现在已经开始批量交付，预期在2024年开始大规模量产。海外客户扩展方面，纵慧芯光也有不少斩获，欧洲和日韩的国际半导体生产商，消费电子头部公司，以及汽车供应链内多家Tier 1公司，都已经开展合作，部分完成小批量量产，相信在2023年底会开始形成较大的销售贡献。