董秘您好，最近华为推出的“堆叠封装”专利，请问贵公司有没有相关类似的技术积累。

长电科技：您好，在2.5/3D集成技术领域，长电科技积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，已于去年7月推出了XDFOI？全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D集成技术，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。感谢您对公司的关注和支持！