英伟达计划提前引入GB200超级芯片，加速扇出型封装技术发展

为了应对CoWoS先进封装产能紧张的问题，英伟达（NVIDIA）决定将GB200超级芯片的导入时间从2026年提前至2025年，从而提前引爆面板级扇出型封装商机。这一举措有望进一步推动扇出型封装技术的发展。