TSMC berencana untuk menaikkan harga wafer proses canggih mulai tahun 2026

TSMC berencana menyesuaikan harga wafer yang diproduksi menggunakan teknologi proses canggih mulai tahun 2026, dengan kenaikan berkisar antara 5% hingga 10%. Strategi penetapan harga baru ini terutama didorong oleh peningkatan belanja modal sebagai dampak dari ekspansi kapasitas manufaktur global perusahaan. TSMC sedang memperluas pabrik wafernya di Amerika Serikat, Jepang, Jerman, dan lokasi lainnya, dengan total investasi di Amerika Serikat meningkat menjadi $165 miliar. TSMC juga berinvestasi di beberapa pabrik proses canggih dan fasilitas pengemasan canggih di Taiwan, termasuk beberapa pabrik proses 2nm.