Nvidia ยืนยันการเปลี่ยนแปลงกระบวนการบรรจุชิป Blackwell

เจนเซน ฮวง ซีอีโอของ Nvidia ยืนยันเมื่อเร็วๆ นี้ว่าบริษัทกำลังปรับกระบวนการเลือกบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่ TSMC ชิปปัญญาประดิษฐ์รุ่นล่าสุดของ Nvidia อย่าง Blackwell จะถูกบรรจุด้วยเทคโนโลยีชิปบนเวเฟอร์บนซับสเตรต (CoWoS) รายงานการวิเคราะห์ระบุว่าบรรจุภัณฑ์ส่วนใหญ่ของ Blackwell จะใช้ CoWoS-L แทนที่จะเป็น CoWoS-S ซึ่งมีราคาแพงกว่า