美光和三星也在积极布局HBM3e芯片市场
HBM
SK
SK海力士
布局
芯片
竞争
量产
海力士
三星
市场
开发
发展
美光
2024-03-20 19:55
0
在SK海力士宣布量产HBM3e芯片的同时,美光和三星也在积极布局这一市场。美光已于2月开始量产HBM3e芯片,而三星则开发了业界首款12层HBM3e芯片。这些公司的竞争将进一步推动HBM芯片技术的发展和创新。
Prev:程力汽车集团与杭州时代电动汽车科技签署战略合作协议
Next:英特尔中国特供版Gaudi 3芯片性能与英伟达H20相当
快报
一手资料
数据
个人中心