三星电子计划在日本横滨设立先进芯片封装研发中心

三星电子计划在日本横滨设立先进芯片封装研发中心，投资额高达250亿日元（约1.7亿美元）。三星的横滨研发中心预定于2027年3月开幕。其设立目的在于加强与日本半导体材料商与设备制造商的合作，合作对象包括迪思科（DISCO）、Namics、Resonac等知名企业。