Nvidia et Samsung Electronics concluent un accord pour la fourniture de mémoire HBM3E empilée à 12 couches

Selon les médias coréens, Nvidia et Samsung Electronics ont conclu un accord prévoyant l'achat par Nvidia d'environ 30 000 à 50 000 puces mémoire HBM3E 12 couches auprès de Samsung Electronics. Ces puces seront entièrement utilisées dans des serveurs refroidis par eau. Bien que Samsung Electronics ait déclaré ne pas pouvoir le confirmer, des rumeurs circulent depuis longtemps selon lesquelles ses puces HBM3E auraient été validées par Nvidia.