郑州合晶12英寸硅片二期项目取得新进展

郑州合晶12英寸硅片二期项目正在建设中，预计9月底完工。该项目计划月产10万片12英寸硅片，将填补我国高端硅片制造的技术空白，提升半导体材料国产化率，完善集成电路产业链。此外，郑州合晶还启动了12英寸硅片晶体成长及外延研发项目，以巩固其在大尺寸半导体硅外延领域的领先地位，并引入无人化自动生产流程。