无锡星驱科技完成B轮融资

无锡星驱科技有限公司近日完成了B轮融资，投资方为芯联集成电路制造股份有限公司和市场化产业资本。融资将用于新一代超集成电驱系统的量产、碳化硅技术研发以及全球市场的拓展。星驱科技2025年订单量同比翻三倍，部分产品销量进入行业前三，海外客户订单（如欧洲豪华品牌）逐步交付。其研发的紧凑型400V、高性能800V电驱动、混动电机、双电机控制器等先后投产，为吉利旗下领克、银河、雷神动力陆续供货。