天岳先进发布全球首枚12英寸碳化硅衬底

天岳先进在德国慕尼黑半导体展会上发布全球首枚12英寸碳化硅衬底，单片晶圆芯片产出量较8英寸提升30%，标志着碳化硅行业迈入“12英寸时代”。