Huawei je zaprosil za patent za zasnovo embalaže s "štirimi čipi", ki bi jo lahko uporabili za naslednjo generacijo čipa umetne inteligence Ascend 910D.

Huawei je pred kratkim zaprosil za patent za zasnovo embalaže s "štirimi čipi", ki bi jo lahko uporabili za naslednjo generacijo čipa umetne inteligence Ascend 910D. Ta zasnova je podobna arhitekturi NVIDIA Rubin Ultra, vendar se zdi, da Huawei razvija svojo lastno napredno tehnologijo embalaže. Če bo tehnologija uspešna, se Huawei ne bo le lahko kosal s TSMC, temveč bo morda dohitel tudi NVIDIA-in grafični procesor umetne inteligence.