Huawei подает заявку на патент на конструкцию корпуса с «четырьмя чипами», которая может быть использована для следующего поколения чипов искусственного интеллекта Ascend 910D

Недавно Huawei подала заявку на патент на дизайн упаковки с «четырьмя чипами», который может быть использован для чипа ИИ следующего поколения Ascend 910D. Этот дизайн похож на архитектуру NVIDIA Rubin Ultra, но Huawei, похоже, разрабатывает собственную передовую технологию упаковки. Если технология окажется успешной, Huawei не только сможет конкурировать с TSMC, но и может догнать графический процессор ИИ NVIDIA.