浦江昭明半导体光子集成芯片项目启动

4月8日，浦江县举行了昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目的开工仪式，同时召开了浦江县2024年项目建设第一次攻坚行动现场会。该项目总投资约为26.5亿元，分为两期进行建设。第一期投资11.8亿元，计划2025年6月底前完成厂房建设和投产。第二期投资14.7亿元，将建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。项目全面投产后，预计可实现年销售收入20亿元、税收约1.2亿元。