至信微电子与清华大学苏州汽车研究院共建碳化硅联合研发中心

至信微电子于2023年3月与清华大学苏州汽车研究院签订共建“碳化硅联合研发中心”的协议，以推动SiC技术在汽车电子领域的研究和运用，加速第三代半导体SiC在产线前端应用的落地与定制开发。