캠브리안, 대규모 모델 칩 및 소프트웨어 플랫폼 투자 위해 49억 8천만 위안 모금 계획

캠브리안은 최근 특정 대상에 A주를 발행하고 최대 49억 8천만 위안을 모금할 계획이라는 성명을 발표했습니다. 이 자금은 대형 모델용 칩 플랫폼 프로젝트, 대형 모델용 소프트웨어 플랫폼 프로젝트, 운영 자금 보충에 사용될 예정입니다. 두 대형 프로젝트는 각각 29억 위안과 16억 위안의 총 투자가 이루어지며 3년 내에 시행될 예정입니다. 이러한 프로젝트는 대형 모델 기술의 발전으로 인해 발생한 스마트 칩에 대한 수요를 충족하고 복잡한 대형 모델 응용 시나리오에서 회사의 포괄적인 기술 및 제품 역량을 강화하는 것을 목표로 합니다.