小米成立芯片平台部

小米近日宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云为芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。秦牧云曾任职于高通，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。目前，小米正在准备其最新的自研SoC芯片的发布。