美光科技西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

美光科技于3月27日宣布，其在西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。该公司于2023年6月宣布在西安追加投资43亿元人民币，包括建设这座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD。此外，美光还将在西安工厂投资多个工程实验室，以提高产品可靠性认证、监测、故障分析和调试的效率。新厂房预计于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。