FAW Hongqi e ZTE cooperam para desenvolver chips de IA de alto desempenho

A FAW Hongqi anunciou que assinou um acordo de cooperação com a ZTE para desenvolver em conjunto um chip de IA de fusão multidomínio chamado "Hongqi 1". Este chip usa um processo de 5 nm e deve entrar em uso em 2025. Ele dará suporte à implementação da fusão de cinco domínios e terá melhorias significativas de desempenho em operações lógicas e renderização de imagens.