Runxin Technology in Qiyi Moore sta podpisala pogodbo o storitvi pakiranja heterogene integracije CoWoS-S

Runxin Technology je objavila, da je 28. oktobra podpisala pogodbo s podjetjem Sigmaintell o storitvah pakiranja heterogenih integracij CoWoS-S. V skladu s pogodbo bo Runxin Technology zagotovila projekt pakiranja CoWoS-S za Singularity Moore, integrirala vire čipov, kot sta shranjevanje in računalništvo, ter dokončala pakiranje, testiranje in snemanje v naprednem obratu za pakiranje. Runxin Technology bo tudi pomagala SGD Moore pri iskanju naprednih tovarn pakiranja in drugih podpornih virov čipov, ki ustrezajo njegovim potrebam. Dobava prve serije računalniških čipov je predvidena za marec 2025.