TSMC je napovedal, da bo v naslednjih letih v ZDA vložil 100 milijard dolarjev za izgradnjo vrhunskih proizvodnih obratov za čipe.

Po zadnjih novicah je predsednik TSMC Wei Zhejia 3. marca napovedal, da namerava podjetje v naslednjih nekaj letih v ZDA vložiti 100 milijard dolarjev za izgradnjo naprednih proizvodnih obratov za čipe. TSMC načrtuje izgradnjo petih novih tovarn rezin v Združenih državah, od katerih so tri tovarne za proizvodnjo polprevodnikov že zavezane k izgradnji. Poleg tega bodo dodane tri nove tovarne polprevodnikov, dve tovarni napredne embalaže in en center za raziskave in razvoj.