TSMC anunció que invertirá 100 mil millones de dólares en Estados Unidos para construir instalaciones de fabricación de chips de última generación en los próximos años

Según las últimas noticias, el presidente de TSMC, Wei Zhejia, anunció el 3 de marzo que la compañía planea invertir 100 mil millones de dólares en Estados Unidos en los próximos años para construir instalaciones avanzadas de fabricación de chips. TSMC planea construir cinco nuevas fábricas de obleas en Estados Unidos, de las cuales tres plantas de fabricación de semiconductores ya se han comprometido a construir. Además, se añadirán tres nuevas fábricas de semiconductores, dos fábricas de embalajes avanzados y un centro de I+D.