A TSMC anunciou que investirá US$ 100 bilhões nos Estados Unidos para construir instalações de fabricação de chips de última geração nos próximos anos

De acordo com as últimas notícias, o presidente da TSMC, Wei Zhejia, anunciou em 3 de março que a empresa planeja investir US$ 100 bilhões nos Estados Unidos nos próximos anos para construir instalações avançadas de fabricação de chips. A TSMC planeja construir cinco novas fábricas de wafers nos Estados Unidos, das quais três plantas de fabricação de semicondutores já foram comprometidas com a construção. Além disso, serão adicionadas três novas fábricas de semicondutores, duas fábricas de embalagens avançadas e um centro de P&D.