Infineon Technologies نازک ترین ویفر قدرت سیلیکونی جهان را توسعه می دهد

2024-10-30 20:02
 202
شرکت Infineon Technologies AG در 29 اکتبر اعلام کرد که در مدیریت و پردازش نازک‌ترین ویفرهای قدرت سیلیکونی جهان به موفقیت دست یافته است. این ویفر با قطر 300 میلی متر و ضخامت تنها 20 میکرومتر، تنها یک چهارم ضخامت یک مو و نازکتر از نصف ضخامت پیشرفته ترین ویفر فعلی 40-60 میکرومتر است.