Loongson Technology ເປີດຕົວຊິບເຊີບເວີລຸ້ນໃຫມ່, ມີປະສິດທິພາບທຽບກັບຊຸດ Xeon

Loongson Technology ໄດ້ສ້າງຄວາມກ້າວຫນ້າໃຫມ່ໃນຂົງເຂດຂອງຊິບເຊີຟເວີ, ເປີດຕົວຊິບ 16-core 3C5000 ແລະ 32-core 3D5000, ເຊິ່ງໄດ້ຮັບການສົ່ງເສີມໃນຕະຫຼາດ. ສອງຊິບເຫຼົ່ານີ້ໄດ້ຮັບການສະຫນັບສະຫນູນຈາກຜູ້ປະກອບການ, ແລະເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍຂອງ Inspur Loongson ປະສົບຜົນສໍາເລັດໃນການປະມູນສໍາລັບ 2,400 ຫນ່ວຍ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຊິບເຊີບເວີລຸ້ນຕໍ່ໄປ 3C6000 ຄາດວ່າຈະເລີ່ມການຜະລິດຂະຫນາດໃຫຍ່ໃນໄຕມາດທີ່ສອງຂອງປີ 2025, ແລະຕົວຢ່າງແລະເມນບອດອາດຈະຖືກຂາຍໃນໄຕມາດທີ່ສີ່, ປະສິດທິພາບຂອງມັນຈະທຽບກັບຊຸດ Xeon.