Loongson Technology lança uma nova geração de chips de servidor, com desempenho comparável à série Xeon

A Loongson Technology fez novos avanços no campo de chips de servidor, lançando os chips 3C5000 de 16 núcleos e 3D5000 de 32 núcleos, que foram promovidos no mercado. Esses dois chips receberam suporte das operadoras, e os servidores Inspur Loongson venceram com sucesso a licitação para 2.400 unidades. Além disso, espera-se que o chip de servidor de próxima geração 3C6000 comece a produção em massa no segundo trimestre de 2025, e amostras e placas-mãe podem ser vendidas no quarto trimestre. Seu desempenho será comparável à série Xeon.