Innosilicon'un üçüncü nesil yarı iletken güç modülü paketleme ve test projesi tamamlandı

Innosilicon Semiconductor'un yıllık 1,2 milyon set üçüncü nesil yarı iletken güç modülü paketleme ve test projesi Mayıs 2024'te tamamlanmış, aynı ayda toprak ve su koruma tesislerinin kabulü tamamlanmıştır. Bilgilere göre, Innosilicon'un Wuxi'deki "Üçüncü Nesil Yarıiletken Modül Paketleme ve Test Projesi"nin üretim üssü, toplam 800 milyon yuan yatırım, yaklaşık 30.000 metrekarelik bir inşaat alanı ve yılda 1,2 milyon set otomotiv sınıfı modül üretim kapasitesine sahip olması planlanıyor.