ZTE samarbejder med mange almindelige bilfirmaer for at fremme lokaliseringen af smarte biler

161
ZTE har etableret et dybtgående samarbejde med mange almindelige indenlandske bilvirksomheder i bilelektronikbranchen, herunder i fællesskab at lancere den selvudviklede automotive-grade højtydende computerenhed SOC chip "Hanyu" M1 med bilproducenter, der underskriver en strategisk samarbejdsaftale om multi-domæne fusion chip "Hong" med en FIC lancering bil-sky kommunikationsprodukt, der realiserer masseproduktionen af branchens første indenlandsk producerede dual-core 4G kommunikationsmodul i bilindustrien. Derudover har ZTEs "New Fulcrum" automotive-operativsystem også vedtaget en åben afkoblingsmodel for at opnå masseproduktion og samarbejdsverifikation med mange almindelige bilvirksomheder såsom Changan, GAC, BYD, Dongfeng og FAW Group, hvilket hjælper OEM'er med at transformere og opgradere.