ZTE kooperiert mit vielen großen Automobilherstellern, um die Lokalisierung intelligenter Autos voranzutreiben

ZTE arbeitet im Automobilelektroniksektor intensiv mit vielen namhaften chinesischen Automobilunternehmen zusammen. Unter anderem hat das Unternehmen gemeinsam mit Automobilherstellern den selbst entwickelten SOC-Chip „Hanyu“ M1 für eine hochleistungsfähige zentrale Recheneinheit in Automobilqualität auf den Markt gebracht. Mit China FAW wurde ein strategisches Kooperationsabkommen über den Multi-Domain-Fusion-Chip „Hongqi No. 1“ unterzeichnet. Gemeinsam mit der SAIC Group wurde ein Auto-Cloud-Kommunikationsprodukt in Millionenhöhe auf den Markt gebracht, wodurch die Massenproduktion des ersten im Inland produzierten Dual-Core-4G-Kommunikationsmoduls in Automobilqualität realisiert wurde. Darüber hinaus hat ZTEs Automobil-Betriebssystem „New Fulcrum“ ein offenes Entkopplungsmodell übernommen, um Massenproduktion und kooperative Verifizierung mit vielen großen Automobilunternehmen wie Changan, GAC, BYD, Dongfeng und FAW Group zu erreichen und OEMs bei der Transformation und Aufrüstung zu unterstützen.