Рост использования стеклянных подложек в современной упаковке

Применение стеклянных подложек в современных корпусах стремительно растёт и становится новым направлением в полупроводниковой промышленности. Компания Shenzhen Matrix Multi-Technology Co., Ltd., являющаяся лидером в этой области, недавно завершила раунд финансирования B2 в размере 100 миллионов юаней, что позволит ускорить темпы исследований и разработок, а также расширить мощности по производству современного упаковочного оборудования для массового производства PVD. Этот раунд финансирования не только демонстрирует признание рынком капитала перспектив технологии стеклянных подложек, но и указывает на то, что данная область вскоре станет объектом более интенсивной конкуренции и развития.