A Resonac planeja começar a fornecer wafers de SiC e wafers epitaxiais de SiC em 2027

Está planejado começar a fornecer wafers de SiC (substratos) para a cidade de Oyama, cidade de Hikone e cidade de Higashine em abril de 2027, com uma capacidade de produção anual de 117.000 peças (equivalente a 6 polegadas). O fornecimento de wafers epitaxiais de SiC para a cidade de Ichihara e cidade de Higashine está planejado para começar em maio de 2027, com uma capacidade de produção estimada de 288.000 peças por ano (inalterado).