高雲半導體主要產品

高雲半導體FPGA產品發展歷程：2015年Q1，高雲規模量產出國內第一款產業化的 55nm製程400萬門的中密度FPGA晶片。 2016年Q1，高雲推出國內首顆55nm嵌入式Flash SRAM的非揮發性FPGA晶片。 2017年，高雲實現FPGA晶片的規模出貨。 2019年，高雲發布國內第一顆FPGA車規晶片，是國內第一家實現大規模出貨車規級FPGA的廠商。 2022年，發表22nm Arora V系列。目前，高雲擁有55nm的Aurora（晨熙）及22nm的Aurora V、55nm的LittleBee（小蜜蜂）以及USB匯流排轉接ASSP晶片GoBridge三大產品線，已經在汽車、工業控制、電力、通訊、醫療、資料中心等應用領域規模。