जिंगनेंग माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स के ऑर्डर सितंबर के अंत तक निर्धारित हैं

जिंगनेंग माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स के ऑटोमोटिव-ग्रेड सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण आधार परियोजना (वेनलिंग) का पहला चरण और 260 मिलियन पावर सेमीकंडक्टर डिवाइस पैकेजिंग परियोजनाओं का वार्षिक उत्पादन पूरी तरह से उत्पादन में डाल दिया गया है, जिसके लिए सितंबर के अंत तक ऑर्डर निर्धारित हैं। यह एक ऑटोमोटिव-ग्रेड Si/SiC (सिलिकॉन/सिलिकॉन कार्बाइड) डिवाइस उन्नत पैकेजिंग उत्पादन लाइन है, जिससे प्रतिवर्ष 260 मिलियन से 390 मिलियन उत्पादों का उत्पादन होने की उम्मीद है, जिसमें वार्षिक उत्पादन मूल्य में साल-दर-साल 50% से अधिक की वृद्धि होगी।