Narudžbe Jingneng Microelectronics planirane su do kraja rujna

Prva faza Jingneng Microelectronics-ovog projekta pakiranja i baze poluvodiča za automobilsku industriju (Wenling) i godišnja proizvodnja od 260 milijuna projekata pakiranja poluvodičkih uređaja snage u potpunosti su pušteni u proizvodnju, a narudžbe su planirane do kraja rujna. Ovo je napredna linija za proizvodnju ambalaže uređaja Si/SiC (silicij/silicijev karbid) za automobilsku industriju, za koju se očekuje da će proizvoditi 260 milijuna do 390 milijuna proizvoda godišnje, s godišnjim povećanjem vrijednosti proizvodnje za više od 50% u odnosu na prethodnu godinu.