Izdelki IGBT modula Hongwei Technology so bili označeni kot prva izbira za nove modele Seres

27. novembra 2023 so izdelki modula IGBT, ki jih je prilagodil Hongwei Technology Co., Ltd., za proizvajalca Tier 1, zaključili namenski nakup izdelkov glavnega pogona za novi model SERES Automobile. Podjetje je prejelo nekaj naročil in poslalo majhne serije. Stranke podjetja: Na področju industrijskega nadzora so stranke Inovance Technology, INVT, Eaton in druga podjetja; na področju proizvodnje energije iz obnovljivih virov so stranke, kot so Customer A, Sungrow Power Supply, AISWEI, Growatt in Hopewind; stranke na področju novih energetskih vozil vključujejo BYD, Inovance, Zhenqu Technology in druga podjetja; stranke polnilnic vključujejo Infineon, Incore, UU Green Energy d in drugi. Podjetje ima tri proizvodne baze, in sicer tovarno Huashan, 1. fazo Hsinchu in 2. fazo Hsinchu. Tovarna Huashan: Načrtovana proizvodna zmogljivost je 4,5 milijona enot na leto, polno proizvodnjo pa naj bi dosegla leta 2023. Hsinchu Faza 1: Načrtovana proizvodna zmogljivost je 4,8 milijona enot/leto. Pričakuje se, da bo stopnja izkoriščenosti zmogljivosti presegla 60 % leta 2024. Vsa oprema bo predvidoma dana v uporabo leta 2024, polna proizvodnja pa bo dosežena do konca leta 2024. 2. faza Hsinchu: Celoten načrt je več kot 10 milijonov blokov/leto, od tega je 2,4 milijona blokov/leto vloženih v sklade v lastnem lastništvu, 2,4 milijona blokov/leto vloženih v projekte zamenljivih obveznic in 7,2 milijona blokov/leto vloženih v plastične module za enkapsulacijo s strani hčerinske družbe holdinga. Doslej so bile zgrajene tri proizvodne linije, pri čemer bo vsaka proizvodna linija imela mesečno proizvodnjo približno 100.000 enot, načrtovanje pa bo temeljilo na tržnem povpraševanju. Jedro IGBT, FRED enojnih cevi in ​​modulov so IGBT in FRED čipi. Posamezne cevi v glavni dejavnosti podjetja so v celoti izdelane iz lastnorazvitih čipov in več kot 60% modulskih izdelkov uporablja lastnorazvite čipe (v izdelkih kupca Delta Group so IGBT čipi in FRED čipi določeni za nakup pri Infineonu).