Siliconcool Technology, çip bağlantı teknolojisinin yerelleştirilmesini teşvik etmek için 100 milyon RMB'lik stratejik finansmanı tamamladı

Silicon Cool Technology, yakın zamanda CRRC Capital, Woniu Capital ve Wenxin Fund liderliğinde yüz milyonlarca yuan tutarında stratejik bir finansman sağladı. Finansman, silisyum karbür ön sinterleme bağlama ekipmanı ve gelişmiş paketleme HBM ekipmanının ticarileştirilmesinin hızlandırılması için kullanılacak. 2018 yılında kurulan Silicon Cool Technology, çoklu senaryolar için çip bağlantı teknolojisine odaklanmaktadır. Silisyum karbür ön sinterleme bağlama ekipmanı, bu segmentte yerel alternatif lider haline gelmiştir. Şirket, birkaç mikron hassasiyette silisyum karbür ön sinterlenmiş termal bağlama teknolojisi geliştiriyor ve 2025 yılına kadar 1~2um TCB işlemine ulaşmayı bekliyor. Siliconcool Technology; Chain, Ideal, Geely, Macromicro Technology, Infineon, Dongfeng Motor ve Huawei tedarik zinciri gibi birçok tanınmış şirketle iş birliğine ulaşmıştır.