Siliconcool Technology finalise un financement stratégique de 100 millions de RMB pour promouvoir la localisation de la technologie d'interconnexion des puces

Silicon Cool Technology a récemment finalisé un financement stratégique de plusieurs centaines de millions de yuans, mené par CRRC Capital, Woniu Capital et Wenxin Fund. Le financement servira à accélérer la commercialisation d’équipements de collage de pré-frittage en carbure de silicium et d’équipements HBM d’emballage avancé. Fondée en 2018, Silicon Cool Technology se concentre sur la technologie d'interconnexion de puces pour de multiples scénarios. Son équipement de collage par pré-frittage de carbure de silicium est devenu le leader alternatif national dans ce segment. La société développe une technologie de liaison thermique pré-frittée en carbure de silicium avec une précision de plusieurs microns et espère atteindre un processus TCB de 1 à 2 um d'ici 2025. Siliconcool Technology a conclu une coopération avec de nombreuses entreprises renommées telles que Chain, Ideal, Geely, Macromicro Technology, Infineon, Dongfeng Motor et Huawei Supply Chain.