Siliconcool Technology schließt strategische Finanzierung in Höhe von 100 Millionen RMB ab, um die Lokalisierung der Chip-Verbindungstechnologie zu fördern

Silicon Cool Technology hat vor Kurzem eine strategische Finanzierung in Höhe von mehreren hundert Millionen Yuan abgeschlossen, angeführt von CRRC Capital, Woniu Capital und Wenxin Fund. Die Mittel sollen dazu verwendet werden, die Kommerzialisierung von Siliziumkarbid-Vorsinter-Bondgeräten und fortschrittlichen Verpackungsgeräten von HBM zu beschleunigen. Silicon Cool Technology wurde 2018 gegründet und konzentriert sich auf Chip-Verbindungstechnologie für verschiedene Szenarien. Seine Vorsinter-Bondausrüstung für Siliziumkarbid ist in diesem Segment zum inländischen Alternativmarktführer geworden. Das Unternehmen entwickelt eine vorgesinterte thermische Verbindungstechnologie für Siliziumkarbid mit einer Präzision von mehreren Mikrometern und rechnet damit, bis 2025 einen TCB-Prozess von 1 bis 2 µm zu erreichen. Siliconcool Technology kooperiert mit zahlreichen namhaften Unternehmen wie Chain, Ideal, Geely, Macromicro Technology, Infineon, Dongfeng Motor und der Lieferkette von Huawei.