हेसाई टेक्नोलॉजी LiDAR उद्योग का नेतृत्व कर रही है, चौथी पीढ़ी की चिप आर्किटेक्चर का 2025 तक पूरी तरह से बड़े पैमाने पर उत्पादन किया जाएगा

2024 के अंत तक, हेसाई के पास लगभग 1,800 अधिकृत पेटेंट और पेटेंट आवेदन होंगे, जिनमें 1,500 से अधिक वैश्विक प्रकाशित पेटेंट और 600 से अधिक वैश्विक अधिकृत पेटेंट शामिल होंगे। हेसाई टेक्नोलॉजी के रणनीतिक अधिग्रहण और इसके स्वयं-विकसित चौथी पीढ़ी के चिप आर्किटेक्चर का पूर्ण पैमाने पर बड़े पैमाने पर उत्पादन, LiDAR उद्योग के तेजी से विकास को और बढ़ावा देगा।