Technologie Hesai vede v odvětví LiDAR s čipovou architekturou čtvrté generace, která bude plně sériově vyráběna v roce 2025

Do konce roku 2024 bude mít Hesai téměř 1 800 autorizovaných patentů a patentových přihlášek, včetně více než 1 500 celosvětově publikovaných patentů a více než 600 celosvětově autorizovaných patentů. Strategické akvizice společnosti Hesai Technology a plnohodnotná hromadná výroba její samostatně vyvinuté architektury čipů čtvrté generace dále podpoří rychlý rozvoj průmyslu LiDAR.