MediaTek üç yeni mobil çipi təqdim edir

25 fevral 2025-ci ildə MediaTek üç yeni mobil çipi təqdim etdi: Dimensity 7400, Dimensity 7400X və Dimensity 6400. Bu yeni nəsil enerjiyə qənaət edən çiplər Dimensity mobil platformasının məhsul portfelini daha da zənginləşdirəcək. Bildirilir ki, Dimensity 7400 və Dimensity 7400X qabaqcıl oyun və süni intellekt kamerası texnologiyasını istehlakçılara təqdim edəcək, Dimensity 6400 isə pul üçün əla dəyər və təkmilləşdirilmiş 5G imkanları təqdim edəcək.