Η MediaTek λανσάρει τρία νέα τσιπ για κινητά

Στις 25 Φεβρουαρίου 2025, η MediaTek παρουσίασε τρία νέα τσιπ για κινητά: Dimensity 7400, Dimensity 7400X και Dimensity 6400. Αυτά τα ενεργειακά αποδοτικά τσιπ νέας γενιάς θα εμπλουτίσουν περαιτέρω το χαρτοφυλάκιο προϊόντων της κινητής πλατφόρμας Dimensity. Αναφέρεται ότι τα Dimensity 7400 και Dimensity 7400X θα φέρουν προηγμένη τεχνολογία gaming και κάμερας AI στους καταναλωτές, ενώ το Dimensity 6400 παρέχει εξαιρετική σχέση ποιότητας-τιμής και βελτιωμένες δυνατότητες 5G.