Chinas neue Wafer-Subventionspolitik wird veröffentlicht

Die chinesische Regierung hat vor Kurzem eine neue Tape-Out-Subventionspolitik mit einer maximalen Subventionshöhe von bis zu 15 Millionen RMB eingeführt. Diese Politik zielt darauf ab, die Entwicklung einheimischer Unternehmen im Bereich der Chipherstellung zu fördern und Chinas Position in der globalen Chipindustriekette weiter zu stärken.