इंटेल और सैमसंग सक्रिय रूप से 3.5D सेमीकंडक्टर पैकेजिंग प्रौद्योगिकी का उपयोग कर रहे हैं

दुनिया की दो सबसे बड़ी सेमीकंडक्टर कंपनियां इंटेल और सैमसंग सक्रिय रूप से 3.5D सेमीकंडक्टर पैकेजिंग तकनीक विकसित कर रही हैं। इंटेल के वरिष्ठ उपाध्यक्ष केविन ओ'बकले ने कहा कि उनकी 3.5D प्रौद्योगिकी सिलिकॉन ब्रिज वाले सब्सट्रेट पर आधारित है और इसे बेहतर सिग्नल अखंडता प्रदर्शन प्रदान करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। सैमसंग ने 3.5D कॉन्फ़िगरेशन के लिए अपना रोडमैप दिखाया, जिसमें 2027 में 2nm चिप्स पर 1.4nm चिप्स का उपयोग करने की योजना बनाई गई है।