Intel болон Samsung 3.5D хагас дамжуулагч савлагааны технологийг идэвхтэй ашиглаж байна

Хагас дамжуулагчийн хоёр том аварга болох Intel болон Samsung нар 3.5D хагас дамжуулагч савлагааны технологийг идэвхтэй хөгжүүлж байна. Intel-ийн ахлах дэд ерөнхийлөгч Кевин О'Бакли хэлэхдээ, тэдний 3.5D технологи нь цахиур гүүр бүхий субстрат дээр суурилж, дохионы бүрэн бүтэн байдлыг хангах зорилготой юм. Samsung 2027 онд 2 нм чип дээр давхарласан 1.4 нм чипийг ашиглахаар төлөвлөж байгаа 3.5D тохиргооны замын зураглалыг үзүүлэв.