TSMC, Bosch, Infineon an NXP grënnen zesummen eng europäesch Halbleiterfabrikatiounsfirma

D'Europäesch Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), e Joint Venture tëscht TSMC, Bosch, Infineon Technologies an NXP, huet den 21. August zu Dresden, Däitschland eng grëndlech Zeremonie ofgehalen, offiziell d'Landpräparatiounsaarbecht fir déi éischt europäesch Hallefleitfabrik vun TSMC lancéiert. De Bau vun der Planz soll spéider dëst Joer ufänken. Den TSMC CEO Wei Zhejia huet d'Zeremonie presidéiert, an den däitsche Bundeskanzler Scholz an den EU-Kommissiounspresident von der Leyen waren op der Zeremonie deelgeholl an hunn Rieden geliwwert.