TSMC start met de bouw van de eerste Europese fabriek in Duitsland

TSMC, 's werelds grootste chipfabrikant, is op 20 augustus begonnen met de bouw van zijn eerste Europese fabriek in Dresden, Duitsland. De fabriek maakt gebruik van 28/22nm CMOS-technologie en het 16/12nm FinFET-proces, met een initiële maandelijkse productiecapaciteit van ongeveer 40.000 wafers. TSMC-voorzitter Wei Zhejia zal een team leiden dat bestaat uit honderden leidinggevenden en werknemers die de eerste steenlegging bijwonen.