TSMC rozszerza prace badawczo-rozwojowe nad FOPLP, spodziewa się osiągnąć wyniki w ciągu trzech lat

TSMC aktywnie promuje badania i rozwój FOPLP, w tym celu utworzyło specjalny zespół badawczo-rozwojowy oraz linię produkcyjną. Mimo że projekt jest jeszcze na wczesnym etapie, w ciągu najbliższych trzech lat można spodziewać się znaczących rezultatów. Oprócz TSMC, wielu tajwańskich producentów, m.in. ASE, Powertech i Innolux, również aktywnie wdraża zaawansowane rozwiązania opakowaniowe, takie jak FOPLP. Mają nadzieję, że w ten sposób uda im się zdobyć przyczółek na przyszłym rynku zaawansowanych opakowań.