Ang Xinling Microelectronics Co., Ltd. ay inaasahang maabot ang buong produksyon sa 2027

Inaasahan na pagkatapos maabot ang buong kapasidad ng produksyon sa 2027, ang Xinling Microelectronics Co., Ltd. ay gagawa ng humigit-kumulang 1.2 milyong 6-inch na wafer taun-taon, na makakatulong na matugunan ang kagyat na domestic demand para sa high-end na power semiconductor chips. Kabilang sa mga pangunahing produkto ng Xinling Microelectronics Co., Ltd. ang mga power semiconductor chips gaya ng IGBT at MOSFET. Sasaklawin ng mga application ng produkto nito ang mga bagong sasakyang pang-enerhiya, smart grids, photovoltaic energy storage, wind power generation, industrial applications, white goods at iba pang larangan.