Ожидается, что Xinling Microelectronics Co., Ltd. выйдет на полную мощность в 2027 году.

Ожидается, что после выхода на полную производственную мощность в 2027 году компания Xinling Microelectronics Co., Ltd. будет выпускать около 1,2 млн 6-дюймовых пластин в год, что поможет удовлетворить срочный внутренний спрос на высокопроизводительные силовые полупроводниковые микросхемы. Основная продукция Xinling Microelectronics Co., Ltd. включает в себя чипы силовых полупроводников, такие как IGBT и MOSFET. Применения ее продукции будут охватывать новые энергетические транспортные средства, интеллектуальные сети, фотоэлектрические накопители энергии, ветроэнергетику, промышленные приложения, бытовую технику и другие области.